Opis izdelka

Znotraj zaprte komore običajno postavimo nekaj bakrenih stebrov, da okrepimo togost plošče parne komore, in sintramo nekaj bakrene mreže ali prahu, da zgradimo strukturo stenja, ki ustvari kapilarno silo za pogon kondenzirane tekočine nazaj v območje vira toplote. Ker je toplotni medij hladilno sredstvo, zato v komoro vbrizgamo majhno količino vode, da izhlapi in kondenzira, da absorbira in prenese toploto iz elektronskih naprav. Razlika med parno komoro in toplotno cevjo je v tem, da se lahko para v parni komori širi v več smeri, kar pomeni, da lahko širi toploto veliko bolj učinkovito, zaradi česar je hladilnik parne komore visoko zmogljiva toplotna rešitev.

high-performance-vapor-chamber-cooler-01

Parameter izdelka (specifikacija)

Parameter	Vrednost / obseg
Dimenzije (D × Š × V)	Prilagodljiv (običajno: 30×30×3 mm do 150×150×8 mm)
Osnovni material	Baker (C1100 ali enakovreden)
Struktura stenja	Sintrana bakrena mreža (100–200 mesh) ali sintran baker v prahu (50–100 μm)
Okrepitev	Bakreni stebri (gostota in postavitev po meri)
Delovna tekočina	Deionizirana voda
Volumen polnjenja tekočine	10–30 % volumna notranje votline
Območje delovne temperature	0 stopinj do 120 stopinj
Največja moč	Do 500 W (odvisno od velikosti in izvedbe stenja)
Toplotna upornost (Rth)	0,05 – 0,2 stopinje/W (tipično)
Ravnost	Manj ali enako 0,05 mm po celotni površini
Variacija debeline	±0,1 mm
Stopnja puščanja	< 1×10⁻⁶ Pa·m³/s (helium leak test)

Lastnost izdelkas

Ključne značilnosti

01/

Več{0}}smerno širjenje toplote

Hlapi lahko potujejo v smeri X in Y hkrati, s čimer odpravijo vroče točke.

02/

Visoka učinkovita toplotna prevodnost

Doseže 5.000–20.000 W/m·K (enakovredno 10–40-kratniku trdnega bakra).

03/

Tanek in lahek

Lahko je tanek kot 2 mm, idealen za kompaktno elektroniko.

04/

Odlična strukturna celovitost

Bakreni stebri preprečujejo zrušitev komore pod vakuumom ali zunanjo vpenjalno silo.

05/

Pasivno delovanje

Brez gibljivih delov, brez zunanjega vnosa energije, brez vzdrževanja.

06/

Prilagodljiv geometr

Možna izdelava v različnih oblikah (pravokotne, stopničaste ali z montažnimi luknjami).

Aplikacije

Visoko{0}}zmogljivo računalništvo

CPE, GPU, strežniški procesorji.

Zabavna elektronika

Vrhunski pametni telefoni, tablični računalniki, ultrabooki.

močnostna elektronika

IGBT moduli, inverterji, LED razsvetljava.

Telekomunikacije in mreženje

Bazne postaje, RF ojačevalniki moči.

Letalstvo in obramba

Letalska elektronika, radarski sistemi, kjer so zanesljivost in prostorske omejitve kritične.

Podrobnosti proizvodnje

Korak postopka	Opis
Izdelava školjk in stebrov	Bakrene pločevine so vtisnjene ali strojno obdelane v obliko; bakreni stebri so odrezani in nameščeni znotraj spodnje plošče.
Stenj za sintranje	Bakrena mreža ali prah se nanese na notranje površine in sintra pri visoki temperaturi (800–950 stopinj) v redukcijski atmosferi, da se tvori porozna plast.
Lepljenje stebrov	Stebri so difuzijsko-zlepljeni ali spajkani na obe plošči med sintranjem, kar zagotavlja mehansko podporo.
Tesnjenje in evakuacija	Dve polovici sta varjeni (pogosto z TIG ali laserskim varjenjem), razen polnilne cevi. Komora se izprazni do visokega vakuuma (manj kot ali enako 10⁻⁵ torr).
Vbrizgavanje tekočine	Natančno odmerjena deionizirana voda se vbrizga skozi polnilno cev.
Končno tesnjenje	Polnilna cev je nagubana in zatesnjena s hladnim varjenjem ali taljenjem.
Staranje in testiranje	Vsaka enota je podvržena termičnemu ciklu (npr. od –40 stopinj do 100 stopinj za 10 ciklov), testiranju puščanja in validaciji delovanja.

Kvalifikacija izdelka

Da bi zagotovili zanesljivost in učinkovitost, vsak hladilnik s parno komoro izpolnjuje ali presega naslednje kvalifikacijske standarde:

Preizkusni predmet	Metoda/pogoj
Celovitost puščanja	Helijeva masna spektrometrija (detektor puščanja)
Toplotna zmogljivost	Uporovni grelec + termočleni; izmerite ΔT glede na moč
Mehanska trdnost	Preskus stiskanja (simulacija vpenjalne sile)
Temperaturno cikliranje	100 ciklov, –40 stopinj ↔ 125 stopinj, 30 minut zadrževanja vsak
Shranjevanje pri visoki temperaturi	150 stopinj za 1000 ur
Vibracije in udarci	MIL-STD-883 (ali JESD22)
Ravnost in komplanarnost	Optična meritev po simulaciji reflowa