Opis izdelka

Bakreni hladilni odvod procesorja z zloženimi rebri|Vgrajena rešitev za hlajenje strežnika Heat Pipe

Bakreni hladilnik CPE z-rebri je sestavljen iz zloženih bakrenih plošč z vdelanimi upognjenimi toplotnimi cevmi in bakreno osnovno ploščico za učinkovito zbiranje toplote čipa. Gosto zložena rebra razširijo hladilno območje, vzmetni pritrdilni elementi nudijo enakomerno stiskanje in imajo nizek toplotni upor za zračno hlajenje strežniških CPE-jev in visoko-zmogljivih procesorjev.

Lastnosti izdelka

Ohišje z bakrenimi rebri visoke-gostote

Izdelan iz natančno-žigosanih tankih bakrenih plošč, zloženih in{1}}pritrjenih skupaj. Gosto plastna postavitev lamel pomnoži površino za odvajanje toplote daleč od ekstrudiranih lamel, kar omogoča hitrejšo izmenjavo vročega zraka s pretokom zraka iz okolice. Debelina rebra, višina in razmik reže so popolnoma prilagodljivi, da ustrezajo natančnim zahtevam toplotne obremenitve.

Vdelana oblika-Ukrivljena zanka toplotne cevi iz bakra

Ukrivljene bakrene toplotne cevi v-obliki S po meri so popolnoma vdolbene in-zaklenjene v aluminijasto osnovno ploščo pomivalnega korita. Neposreden toplotni stik med toplotnimi cevmi in osrednjo trdno bakreno osnovno ploščo ustvarja neprekinjen prenos toplote, brez ohlapnih rež ali toplotnih ovir med kritičnimi hladilnimi komponentami.

Masivna bakrena kontaktna podloga

Debela ploščata plošča iz čistega bakra se nahaja neposredno na kontaktni točki čipa. Vrhunska neobdelana toplotna prevodnost bakra odvaja toploto stran od procesorja veliko hitreje kot aluminijaste-samo osnovne plošče, kar drastično zmanjša kopičenje vročih točk pri trajnih delovnih obremenitvah-polne moči.

Vzmetno-strojna oprema za enotno stiskanje

Šti-točkovni vzmetni vijačni pritrdilni elementi s stebri iz nerjavečega jekla zagotavljajo uravnoteženo, enakomerno vpenjalno silo po celotnem odtisu hladilnika. Preprečuje neenakomeren pritisk, upognjene PCB-je ali ločevanje termalne paste med nihanjem vibracij ali temperature v strežniških okoljih-vgrajenih v omaro.

Natančna CNC in žigosana montaža

Vsak strukturni rez, kanal toplotne cevi in luknja za montažne čepe so strojno obdelani do ozkih toleranc; izbirno lasersko označevanje QR za sledljivost serije, -korozijsko odporen brušeni kovinski zaključek za odpornost proti prahu in oksidaciji v pogojih delovanja v podatkovnem centru/industriji.

Tehnične specifikacije

Postavka specifikacije	Standardna vrednost	Popolnoma prilagojen obseg
Primarni gradbeni materiali	Aluminijast okvir umivalnika, rebra iz čistega bakra, bakrene toplotne cevi, trdna bakrena podloga	Na voljo so-samo bakrene/aluminij-bakrene hibridne različice
Splošne zunanje mere	Standardne velikosti odtisa strežnika 1U/2U	40×40mm do 250×250mm
Debelina zložene plavuti	0,2 mm–0,5 mm na list	0,15 mm–0,8 mm natančno vtisnjen baker
Premer toplotne cevi	6 mm / 8 mm upognjene bakrene toplotne cevi	Zanke toplotnih cevi s premerom 4 mm–10 mm
Ocena toplotne odpornosti	Manj ali enako 0,18 stopinje/W pri standardnem pretoku zraka	Nastavljiv na manj kot ali enako 0,08 stopinje /W za čipe z izjemno visoko-močjo
Montažni vmesnik	Vzmeten-pritrditev s 4-točkovnimi vijaki	Vzorci lukenj po meri za vtičnice za Intel/AMD/industrijske čipe
Delovna temp	-10 stopinj ~ 85 stopinj	Razširjen obseg je na voljo s površinsko pasivizacijo
Največja podprta moč čipa	Zmogljivost zračnega hlajenja do 550 W	Prilagojen za 100W–700W moči procesorja

Prednosti

01/

Veliko večja učinkovitost odvajanja toplote kot ekstrudirani ponori

Zložena bakrena rebra zagotavljajo 30–60 % večjo efektivno hladilno površino v primerjavi z enakimi-velikimi ekstrudiranimi aluminijastimi hladilniki. Vgrajene upognjene toplotne cevi prenašajo toploto bočno po celotnem ohišju ponora, tako da ni lokalnega pregrevanja niti pri 24/7 polno{6}}delovanju strežnika.

02/

Vrhunski prenos toplote iz bakrenega{0}}centričnega kontaktnega sistema

Trdna bakrena osnovna plošča in polno bakreno vezje toplotne cevi prekašata aluminijasta hladilna telesa z prilepljenimi-bakrenimi vložki. Ni lepljive toplotno odporne plasti; spoji kovin-na-kovino ohranjajo dosleden pretok toplote leta neprekinjenega delovanja.

03/

Stabilna na vibracije-odporna strežniška-montaža

Standardni poceni vijak-samo hladilniki trpijo zaradi neenakomernega pritiska zaradi toplotnega raztezanja in tresljajev stojala. Naši kalibrirani vzmetni pritrdilni elementi ohranjajo konstantno, uravnoteženo vpenjalno silo, ohranjajo popoln stik s termalno pasto in preprečujejo prezgodnjo obrabo komponent v stojalih podatkovnih centrov.

04/

-Hišni popoln nadzor nad celotnim potekom dela v proizvodnji

Vsak proizvodni korak izvajamo interno: vtiskovanje bakrene pločevine, upogibanje toplotnih cevi, CNC rezkanje osnovne plošče, vdelava toplotnih cevi, tlačni sklop z zloženimi rebri, namestitev vzmetnih sponk, testiranje tesnosti in toplotne odpornosti. Brez zunanjega podizvajalskega dela pomeni strožja preverjanja kakovosti, hitrejše dobavne roke prototipov OEM in konkurenčnejše množične cene.

05/

Popolnoma prilagojena toplotna nastavitev OEM in ODM

Naša ekipa toplotnega inženiringa prilagodi gostoto reber, postavitev toplotnih cevi, debelino bakrene osnove in postavitev vgradnje, da ustreza vašemu natančnemu modelu procesorja, omejitvam pretoka zraka v omari in omejitvam glede velikosti ohišja. Brezplačna toplotna simulacija in izdelava prototipov vzorcev pred množično proizvodnjo za vnaprejšnjo potrditev učinkovitosti hlajenja.

06/

Podaljšana življenjska doba brez degradacije

Konstrukcija,-ki je povezana s kovino, se izogiba plastičnim ali lepilnim komponentam, ki so nagnjene k toplotni utrujenosti. Strogo ciklično testiranje potrjuje dosledno nizko toplotno odpornost za 10+ let neprekinjenega delovanja, dolgotrajno nizko{3}}cenovno generično zloženo rebrasto hladilno telo na trgu.

Aplikacije

Strežniški procesorji-Mount 1U/2U in več{3}}jedrni procesorji podatkovnih centrov.

Visok{0}}zmogljivi industrijski PLC krmilniki in čipi za krmiljenje gibanja.

Kartice za pospeševanje AI, moduli za robno računalništvo in plošče FPGA.

Strojna oprema za visoko-temperaturno obdelavo medicinske opreme za slikanje.

Avtomobilske v-računalniške enote in čipi za krmiljenje moči električnih vozil.

Telekomunikacijske bazne postaje RF sprejemno-sprejemni ojačevalniki moči.

Namizna delovna postaja s pospešenim-CPE in GPE.

Zmogljivost proizvodnje in proizvodnje

Od surovih kovinskih pločevin do natančnih parnih komor – izdelano pod eno streho.

Vsaka ultra-tanka parna komora, ki jo proizvedemo, začne svojo pot z natančnim globokim vlečenjem – postopkom preoblikovanja kovine, ki se izvaja v našem lastnem parku hidravličnih stiskalnic.

Uporabljamo 300-tonske do 800-tonske stiskalnice s štirimi stebri in portalnimi okvirji za preoblikovanje ravnih bakrenih plošč v enotna ohišja komor s tankimi stenami.

Zagotovljena dimenzijska natančnost – toleranca ravnosti ±0,02 mm, serija za izvedbo.

Globoko risanje – temelj doslednosti

● Visokotonažne hidravlične stiskalnice (300 T, 500 T, 800 T).

● Modeli s štirimi stebri in portalnimi okvirji za stabilne, ponovljive poteze.

● Proizvaja ultra-tanka, brezšivna telesa komore s strogim nadzorom debeline.

● Brez gub, brez mikrorazpok – tudi pri debelinah pod 0,3 mm.

Notranji sintrani stenj – izdelan za kapilarno delovanje

Ko so polovice komore oblikovane, vstavimo strukturo stenja iz sintranega bakrenega prahu (prilagodljiva poroznost in debelina). Ta stenj poganja delovno tekočino nazaj iz kondenzatorja v uparjalnik – kar omogoča neprekinjeno dvofazno hlajenje.

Vakuumsko vbrizgavanje in vbrizgavanje tekočine – popolnoma avtomatizirano hermetično zapiranje

Sestavljena komora vstopi v visokovakuumsko postajo, kjer:

● Zrak in vlaga sta odstranjena do izjemno nizkega tlaka.

● Vbrizga se natančno odmerjena deionizirana voda (ali tekočina po meri).

● Polnilna odprtina je hermetično zaprta z avtomatiziranim laserskim varjenjem.

Zakaj je to pomembno: popoln vakuum + čista tekočina + lasersko tesnjenje=brez poslabšanja delovanja v letih uporabe.

CNC končna obdelava – Montažne funkcije, prirobnice in zareze

Ko je zapečatena, se vsaka enota premakne v CNC rezkanje, kjer obdelujemo:

● Montažni drogovi.

● Pozicijske prirobnice.

● Izrezi in zareze.

Vse funkcije so izdelane natančno po sestavni risbi vaše stranke – brez neujemanja, brez dodatnih korakov sestavljanja.

Večstopenjsko zagotavljanje kakovosti – vsaka enota testirana

Ne testiramo vzorcev; testiramo vsako posamezno parno komoro, preden zapusti naš objekt.

Test	Namen
Odkrivanje puščanja helija	Zagotavlja hermetično celovitost tesnila (stopnja puščanja < 1×10⁻⁹ Pa·m³/s)
Preskus toplotne odpornosti	Potrjuje učinkovitost širjenja toplote (meritev ΔT)
Dimenzijski pregled	Potrjuje ravnost, debelino in postavitev elementov
Preverjanje površinske obdelave	Preverja, da ni prask, oksidacije ali robov

Šele po preteku vseh štirih stopenj očistimo, posušimo in zapakiramo za odpremo.

Prototip do množične proizvodnje – prilagodljiv in razširljiv

Podpiramo vaš celoten življenjski cikel izdelka:

Faza	Naše zmogljivosti
Majhni-serijski prototipi	10–100 enot, hiter obrat (2–3 tedne)
Pilotna proizvodnja	500–5000 enot, validacija procesa
Masa Obseg OEM/ODM	50,000+ enot/mesec, popolnoma avtomatizirane linije

Svetovne blagovne znamke elektronike nam zaupajo dosledno kakovost, konkurenčne cene in pravočasno dostavo.

Zakaj vam je to pomembno (preprost povzetek v angleščini)

● Dobite dosledne tankostenske komore – zahvaljujoč našemu strokovnemu znanju o hidravličnem globokem vlečenju.

● Dobite zanesljivo tesnjenje – avtomatsko lasersko varjenje + testiranje puščanja s helijem.

● Dobite dele, pripravljene za montažo – obdelane na CNC natančno po vaši risbi.

● Dobite zaupanja vrednega partnerja – od prototipov do naročil na milijone enot.

Potrebujete parno komoro po meri? Pošljite nam svojo risbo – odgovorili vam bomo s pregledom izvedljivosti in ponudbo v 48 urah.

Ta različica je pregledna, tehnično natančna in osredotočena na stranke – idealna za zavihek »Proizvodnja« na vašem spletnem mestu, brošuro o zmogljivostih ali objavo na LinkedInu.

Priljubljena oznake: Bakreno hladilno telo CPE z zloženimi rebri, hladilno telo CPE