1. Učinkovito odvajanje toplote: uporablja tehnologijo faznega-cikličnega cikla za hitro prevajanje toplote, ki učinkovito rešuje težave, pri katerih se čipi v napravah, kot so pametni telefoni in računalniki, pregrevajo in zmanjšujejo zmogljivost.
2. Enakomerna toplotna prevodnost: uporablja tehnologijo toplotne difuzije za enakomerno porazdelitev lokalnih visokih temperatur, ohranja variacijo površinske temperature naprave znotraj 10 stopinj in odpravlja vroče točke.
3. Optimizacija prostora: ima ultra-tanko 0,22 mm zasnovo, ki se popolnoma prilega tankim napravam-kot so zložljive-in ponuja večjo prilagodljivost za postavitev notranjih komponent.
4. Zagotavljanje zmogljivosti: Zagotavlja trajno in stabilno odvajanje toplote, ki omogoča delovanje čipov pri polni obremenitvi, kar znatno izboljša stabilnost hitrosti sličic pri igranju in podaljša življenjsko dobo baterije.
